РУС ENG

LG Electronics Inc.

LG — крупный производителей потребительской электроники и бытовой техники. Компанией заявлен перечень тематик разработок, по которым она готова заказывать НИОКР у сторонних исполнителей.

Подразделение «LGE Innotek»

1. Противотуманное защитное покрытие для линзы объектива автомобильной камеры

bezimyanniy.png

2. Полимерный материал (resin) для упаковки (оболочки) чипа со светодиодами дальнего ультрафиолетового излучения


Для подразделения «LGE CTO R&D Labs»:

1. Обработка голоса и аудио

Для сотовых телефонов и кабин самолетов. Время ответа – менее 1 сек, погрешность – менее 5%. Должен, как минимум, использовать распознавание голоса по заранее записанной фразе/слову. Желательно по любому случайному слову/фразе владельца

2. Получение и обработка данных

Отпечаток предполагается считывать специальным сенсором при проведении по нему пальцем. На данный момент уже существуют технологии распознавания отпечатков у 4х и более ядерных смартфонов. Что касается носимых устройств, достаточно, что разрабатываемый алгоритм будет реализован на базе микропроцессора, например Cortex-M4. Время ответа должно быть  менее 1 сек, погрешность – менее 0,01%. Разработка может быть представлена в виде сенсора и сопровождающего программного обеспечения

3. Неорганические и гибридные материалы

Для носимых устройств. Не рассматривается резина и обыкновенный полиуретан

4. Органические материалы и полимеры

Для носимых устройств и сотовых телефонов. Не рассматриваются простые низкопроизводительные гибкие микроконтроллеры

Необходим поддающийся скатыванию в рулон светопроводный материал, более гибкий чем полиметилметакрилат (ПММА, PMMA), поликарбонат (ПК, PC), MS-полимеры. На выходе прозрачность > 90%, верхний и нижний коэффициенты преломления > 1,5 и

5. Ядро ОС, облачный сервис

Для бюджетных устройств с низкой мощностью процессора, оперативной памяти, слабым быстродействием, таких как стиральные машины, холодильники, с целью обеспечения простого взаимодействия между различными типами электронных устройств и бытовой техникой по сети. Решение должно быть максимально простым с открытым кодом (open source). В случае если будет разрабатываться облачный сервис – это должно быть полноценным решением, обеспечивающим подключение практически любого прибора через Internet

Разработка решения для распараллеливания процессов между несколькими ядрами процессора на уровне команд для повышения производительности, предназначенное для устройств, использующих операционную систему WebOS

На выходе - инструментальные программные средства или программная платформа для распараллеливания задач и параллельной обработки данных, ускоряющие скорость декомпрессии утилитой GZIP для 2х ядерных процессоров – на 50%, для 4х ядерных – на 200%. Возможно использование технологии The TruStream Virtual Machine для эмуляции

6. Проект цифровой/аналоговой электросхемы

Для носимых устройств. Должна быть поддержка протоколов I2C или SPI. Желательно пониженное энергопотребление – менее 10 mW. Интересен готовый чип, разработка на бумаге не интересна

Для носимых устройств и взаимодействия машин и бытовых приборов между собой (Iot, Internet of things), служит для авторизации пользователей, прохода в помещения с разграниченным доступом и т.п. Желательно пониженное энергопотребление – менее 10 mW. У разработчика должно быть готовое программное и аппаратное решение, разработка на бумаге не интересна


7. Интегрированная электросхема КМОП (CMOS, Комплементарная структура металл-оксид-полупроводник)


8. Обработка изображений и машинное зрение (интеллектуальная обработка и распознавание получаемых устройством изображений в режиме реального времени)

Для повышения срока работы батареи, посредством более оптимального расходования энергии устройством в режиме ожидания. Оптимизация работы маломощного видеочипа с помощью оптимизации используемого им ПО, без снижения качества работы. Оптимизация работы видеочипа и его перехода в режим сна при использовании приложений для рисования, работы с графикой и просмотра

9. Микро и нано-устройства

Для носимых и мобильных устройств, сетей передачи данных

Для сканирующих зеркал на базе МЭМС для проекторов и дисплеев,  газоанализаторов и инфракрасных датчиков. Предполагается совместная организация массового производства данных систем на базе LG Electronics или LG Innotek, т.к. в данный момент LG Group не обладает необходимыми производственными мощностями

Необходимое оборудование и техпроцессы: установка для совмещения и последовательного шагового мультиплицирования, проекционная установка экспонирования и совмещения с пошаговым репродуцированием изображений непосредственно на поверхности полупроводниковой пластины, оборудование для химического осаждения из паровой фазы

Дополнительное оборудование: установка для монтажа методом перевёрнутого кристалла, установка для разделения полупроводниковой пластины на кристаллы, установка проволочной термокомпрессионной сварки, установка для нанесения покрытия напылением, установка для сборки корпусов на базе подложки кристалла, установка для нанесения гальванических покрытий, установка для травления полупроводниковых кристаллов дифторидом ксенона

Возможно применение/наличие технологии: пьезорезистора, Cavity SOI-технологии («кремний на изоляторе»), нитрида кремния полученного при пониженном давлении, осаждения Cu/Au/Ni, объемной микрообработки, корпуса на базе подложки кристалла

Не интересны: гироскопы, акселерометры, DMD-устройства (цифровые микрозеркальные чипы)

10. Применение жидкостей